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如何通过热成像仪分析显卡VRM与显存区域的散热效能?
使用热成像仪可直观评估显卡VRM与显存区域的散热效能:应在稳定环境(23–25C、冷机状态)下,运行FurMark等压力测试10分钟以上,保持风道与风扇设置一致;通过正面和侧面拍摄定位VRM(供电接口附近MOSFET组)与显存(GPU周围颗粒)热点,避免金属反光干扰;分析热图中局部高温或温度梯度分布,判断散热片接触、...
2025-10-27
小米主机机箱过热?风道检测与热成像异常点位排查
小米主机过热问题可通过检查风道、风扇状态及清洁更换部件解决。首先检查机箱风道设计是否合理,确保冷空气从前部或底部进入、热空气从后部或顶部排出,并通过纸巾测试验证空气流动;其次检查所有风扇(CPU、GPU、机箱、电源风扇)是否正常运行,如有损坏需及时清洁或更换;随后使用热成像仪定位高温区域,结合温度监控软件判断散热效果;...
2025-06-23
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